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基礎信息Product information
產(chǎn)品名稱：牛津Oxford CMI760 PCB面銅/孔銅測厚儀
產(chǎn)品型號：
產(chǎn)品簡介：
牛津Oxford CMI760 PCB面銅/孔銅測厚儀CMI 700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質量控制的需求而設計。
產(chǎn)品特性Product characteristics
牛津Oxford CMI760 PCB孔銅&面銅測厚儀???????
牛津Oxford CMI760線路板孔銅&面銅測厚儀CMI700
CMI 700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質量控制的需求而設計。
CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準確和精確的測量。CMI 700臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質量測試的多種應用需求。
同時CMI 760具有*統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
CMI 700配置包括：
CMI 700主機及證書
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
NIST認證的校驗用標準片及證書
選配配件：
ETP探頭 TRP探頭 SRG軟件
SRP-4面銅探頭測試技術參數(shù)：
銅厚測量范圍：
化學銅：10μin–500μin (0.25μm–12.7μm)
電鍍銅：0.1 mil–6 mil (2.5μm–152μm)
線形銅可測試線寬范圍：8 mil–250 mil (203μm–6350μm)
準確度：±1% (±0.1μm)參考標準片
精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %
分辨率：0.01 mils≥1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1μm≥10μm, 0.01μm < 10μm, 0.001μm < 1μm
ETP孔銅探頭測試技術參數(shù)：
可測試zui小孔直徑：35 mils (899μm)
測量厚度范圍：0.08–4.0 mils (1–102μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定
準確度：±0.01 mil (0.25μm) < 1 mil (25μm)
精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0%（實驗室情況下）
分辨率： 0.01 mil(0.1μm)
顯示 6位LCD數(shù)顯
測量單位 um-mils可選
統(tǒng)計數(shù)據(jù) 平均值、標準偏差、zui大值max、zui小值min
接口 232串口,打印并口
電源 AC220
儀器尺寸 290x270x140mm
儀器重量 2.79kg
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